DA PUBBLICARE IMMEDIATAMENTE N. 3094

Il presente testo è una traduzione della versione inglese ufficiale del comunicato stampa e viene fornito unicamente per comodità di consultazione. Fare riferimento al testo inglese originale per conoscere i dettagli e/o le specifiche. In caso di eventuali discrepanze, prevale il contenuto della versione inglese originale.

Mitsubishi Electric amplia la scelta dei moduli X-Series HVIGBT

Otto nuovi prodotti aiuteranno ad aumentare le capacità e a ridurre le dimensioni degli inverter

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TOKYO, 5 aprile 2017 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha annunciato in data odierna di aver sviluppato otto nuovi moduli X-Series HVIGBT in tre diverse classi (3,3 kV, 4,5 kV e 6,5 kV) per ottenere capacità maggiori e dimensioni ridotte degli inverter per motori di trazione, trasmettitori di potenza CC, grandi macchinari industriali e altre apparecchiature ad alta tensione e a corrente elevata. I modelli verranno rilasciati gradualmente a partire da settembre. Prima del rilascio, i moduli saranno esposti in occasione delle diverse fiere principali nel mondo, tra cui MOTORTECH JAPAN 2017 dal 19 al 21 aprile a Chiba (Giappone), Power Conversion e Intelligent Motion (PCIM) Europe 2017 dal 16 al 18 maggio a Norimberga (Germania) e PCIM Asia 2017 dal 27 al 29 giugno a Shanghai (Cina).

Modulo X-Series HVIGBT

I moduli ad alta potenza sono fondamentali per i sistemi di alimentazione che richiedono grande capacità, affidabilità elevata e massima efficienza. Il primo modulo HVIGBT di Mitsubishi Electric, che fu messo in commercio nel 1997, consentì lo sviluppo di sistemi di conversione ad alta tensione con capacità maggiori e dimensioni ridotte. Il modulo X-Series HVIGBT (6,5 kV/1000 A), dotato di transistor bipolare a gate isolato (IGBT) di settima generazione e diodo RFC (Relaxed Field of Cathode), fu rilasciato per gli impianti con inverter nel 2015.

Caratteristiche del prodotto

1)
L'ampia gamma di nuovi IGBT ad alta tensione è caratterizzata da valori leader per le capacità di potenza, che contribuiscono all'ampia capacità degli inverter
-Tre moduli da 3,3 kV (un modello da 1200 A e due modelli da 1800 A), tre moduli da 4,5 kV (modelli da 900 A, 1350 A e 1500 A) e due moduli da 6,5 kV (modelli da 600 A e 900 A)
-Due moduli che offrono valori leader del settore per le capacità di potenza ─ 1800 A nel modulo da 3,3 kV e 1500 A nel modulo da 4,5 kV ─ si uniscono a un altro modulo leader già esistente da 6,5 kV (da 1000 A)
2)
Diodi IGBT e RFC di settima generazione per inverter più piccoli
-Il chip CSTBT*™ di settima generazione e il chip a diodo RFC riducono la perdita di potenza di circa il 20%**
-Le dimensioni ridotte del nuovo pacchetto chipset, di circa il 33% più piccolo rispetto al suo predecessore (stessi valori di tensione e corrente), renderanno più piccoli anche gli inverter
-La temperatura operativa di 150 gradi Celsius necessita di un sistema di raffreddamento semplificato che consente di realizzare inverter più piccoli e migliora il grado di libertà in relazione al design

* Chip IGBT proprietario di Mitsubishi Electric con effetto carrier-store incorporato
** X-Series CM1200HC-66X in confronto a H-Series CM1200HC-66H
3)
Struttura del pacchetto ottimizzata per inverter ad elevata affidabilità
-La nuova struttura interna del pacchetto raggiunge una durata maggiore mediante dissipazione del calore, resistenza all'umidità e ritardo di fiamma migliorati

Programma di vendita

Modello Tensione
collettore
-emettitore		 Corrente
nominale
massima		 Tensione di
isolamento		 Dimensioni
(L×P×A)		 Spedizione
CM1200HC-66X 3,3 kV 1200 A 6 kV rms 140 mm × 130 mm × 38 mm Da
settembre
2017
CM1800HC-66X 1800 A 6 kV rms 140 mm × 190 mm × 38 mm
CM1800HG-66X 1800 A 10 kV rms 140 mm × 190 mm × 48 mm
CM900HG-90X 4,5 kV 900 A 10 kV rms 140 mm × 130 mm × 48 mm
CM1350HG-90X 1350 A 10 kV rms 140 mm × 190 mm × 48 mm
CM1500HC-90XA 1500 A 6 kV rms 140 mm × 190 mm × 38 mm
CM600HG-130X 6,5 kV 600 A 10 kV rms 140 mm × 130 mm × 48 mm
CM900HG-130X 900 A 10 kV rms 140 mm × 190 mm × 48 mm

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