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Mitsubishi Electric si prepara a lanciare il sensore a infrarossi a diodo termico MelDIRRileva il calore con precisione per identificare diversi tipi di fonti di calore e comportamenti umani specifici

Il presente testo è una traduzione della versione inglese ufficiale del comunicato stampa e viene fornito unicamente per comodità di consultazione. Fare riferimento al testo inglese originale per conoscere i dettagli e/o le specifiche. In caso di eventuali discrepanze, prevale il contenuto della versione inglese originale.

DA PUBBLICARE IMMEDIATAMENTE N. 3294

TOKYO, 6 agosto 2019 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha annunciato oggi che il 1° novembre lancerà il sensore MelDIR (Mitsubishi Electric Diode InfraRed), un sensore termico per le applicazioni nei settori della sicurezza, del riscaldamento, ventilazione e condizionamento d'aria (HVAC) e dell'edilizia intelligente. Il MelDIR distingue con precisione gli esseri umani e le altre fonti di calore e permette di identificare comportamenti umani specifici, come camminare, correre o alzare le mani. Esso fornisce immagini termiche ad alta risoluzione e ad alta densità di pixel utilizzando la tecnologia dei sensori a infrarossi a diodo termico che Mitsubishi Electric ha sviluppato per il satellite di osservazione ALOS-2 (Advanced Land Observing Satellite-2), anche noto come "DAICHI-2".

Sensore a infrarossi a diodo termico MelDIR

Caratteristiche

  1. 1)Immagini termiche ad alta risoluzione e ad alta densità di pixel
    • Con una densità di pixel di dieci volte maggiore (80x32 pixel) e una risoluzione termica di cinque volte maggiore, pari a 100 mK, o 0,1 gradi Celsius, in confronto ai sensori a termopila da 16x16 pixel attualmente in vendita sul mercato, si avvale della tecnologia per sensori a infrarossi a diodo termico installata nella fotocamera CIRC (Compact Infrared Camera) che osserva la terra dal satellite ALOS-2, consegnata da Mitsubishi Electric alla Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA) nel 2014 e che adesso è operativa.
    • I supporti estremamente sottili, realizzati grazie alla tecnica di microfabbricazione, convogliano l'energia in modo efficiente senza rilasciare calore, permettendo in questo modo di utilizzare un numero maggiore di pixel (più piccoli) per ottenere una risoluzione aumentata.
    • Le interferenze elettriche sono ridotte al minimo grazie al montaggio del diodo termico e dell'amplificatore con specifiche elevate uno accanto all'altro sullo stesso chip; ciò permette di mantenere la precisione e di ottenere una risoluzione termica elevata.
    • Fornisce immagini termiche molto dettagliate che consentono di distinguere gli esseri umani e le altre fonti di calore, inoltre permette di identificare comportamenti umani specifici, come camminare, correre o alzare le mani.
  2. 2) Sensore compatto e salvaspazio sviluppato con la tecnologia proprietaria CSP (Chip-Scale Package) di sigillatura sotto vuoto
    • La confezione è dell'80 percento più piccola rispetto a quella dei sensori esistenti, grazie alla nuova tecnologia di confezionamento.
    • Le tecnologie proprietarie CSP (Chip-Scale Package) e di sigillatura sotto vuoto permettono al sensore di essere sigillato sotto vuoto (senza utilizzare la confezione in ceramica convenzionale) per evitare l'irraggiamento di calore e ottenere un'elevata risoluzione termica.


Nota

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