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Mitsubishi Electric inizia la fornitura di campioni del modulo HVIGBT XB Series
Il presente testo è una traduzione della versione inglese ufficiale del comunicato stampa e viene fornito unicamente per comodità di consultazione. Fare riferimento al testo inglese originale per conoscere i dettagli e/o le specifiche. In caso di eventuali discrepanze, prevale il contenuto della versione inglese originale.

Modulo HVIGBT XB Series (tipo 3,3 kV/1500 A)
TOKYO,8 aprile 2025 11 aprile 2025 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha annunciato in data odierna che il 1° maggio inizierà a spedire campioni del suo nuovo modulo a transistor bipolare a gate isolato ad alta tensione (HVIGBT) XB Series, un semiconduttore di potenza ad alta capacità da 3,3k volt, 1500 A per grandi apparecchiature industriali come i veicoli ferroviari. Grazie all’adozione di elementi proprietari a diodo e a transistor bipolare a gate isolato (IGBT), nonché di una struttura di terminazione del chip unica, la migliore resistenza all’umidità del modulo contribuirà a migliorare l’efficienza e l’affidabilità degli inverter per le grandi apparecchiature industriali che operano in ambienti diversi. Mitsubishi Electric esporrà il modulo HVIGBT XB Series alla Power Conversion Intelligent Motion (PCIM) Expo & Conference 2025 di Norimberga, in Germania, dal 6 all’8 maggio.
Il nuovo modulo HVIGBT XB Series da 3,3 kV/1500 A utilizza elementi IGBT che incorporano il diodo a campo rilassato di catodo (RFC) proprietario di Mitsubishi Electric e la struttura a transistor bipolare trench-gate con portante (CSTBT1). In particolare, il modulo riduce la perdita totale di commutazione di circa il 15%2 rispetto ai modelli precedenti, contribuendo a una maggiore efficienza negli inverter. Inoltre, aumenta la tolleranza nell’area di funzionamento sicuro a recupero inverso (RRSOA) di circa il 25%3 rispetto ai modelli precedenti, migliorando ulteriormente l’affidabilità dell’inverter. Inoltre, utilizzando una nuova struttura di rilassamento del campo elettrico4 e una struttura di controllo della carica superficiale5 nell’area di terminazione del chip, Mitsubishi Electric ha ridotto le dimensioni dell’area di circa il 30% raggiungendo una resistenza all’umidità circa 20 volte6 maggiore rispetto ai prodotti esistenti, contribuendo a un funzionamento più stabile degli inverter utilizzati in ambienti ad alta umidità. Migliorando ulteriormente l’efficienza e l’affidabilità degli inverter per le grandi apparecchiature industriali che operano in vari ambienti, il modulo dovrebbe contribuire agli sforzi per raggiungere la neutralità carbonica.
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Struttura IGBT proprietaria che utilizza l’effetto di memorizzazione del vettore.
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Confronto tra il CM1500HC-66R esistente e il nuovo prodotto in termini di Eon + Eoff + Erec a Tj=150°C, VCC=1800V e IC=1500A.
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Confronto tra il CM1500HC-66R esistente e il nuovo prodotto in termini di Prr, che è il prodotto di VCE. e Irr nell’RRSOA.
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Struttura proprietaria con regioni di semiconduttore di tipo p disposte in modo ottimale che ampliano gradualmente la spaziatura.
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Struttura proprietaria in cui la pellicola semi-isolante è a diretto contatto con la regione dei semiconduttori, garantendo una dissipazione stabile della carica.
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Risultati del test di verifica della resistenza alla condensa per la XB Series e i prodotti H-Series esistenti con una tensione nominale di 3,3 kV e una corrente nominale di 1200 A.
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