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DA PUBBLICARE IMMEDIATAMENTE N. 3906

Mitsubishi Electric spedirà campioni di Bare Die SiC-MOSFET di quinta generazione

Bassa resistenza di conduzione all’avanguardia nel settore (circa il 25% inferiore rispetto ai prodotti esistenti) che migliora l’efficienza energetica dei veicoli xEV

Il presente testo è una traduzione della versione inglese ufficiale del comunicato stampa e viene fornito unicamente per comodità di consultazione. Fare riferimento al testo inglese originale per conoscere i dettagli e/o le specifiche. In caso di eventuali discrepanze, prevale il contenuto della versione inglese originale.

TOKYO, 4 giugno 2026 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha annunciato oggi che a partire dalla fine di giugno inizierà a distribuire gradualmente campioni di due nuovi tipi di transistor a effetto di campo metallo-ossido-semiconduttore in carburo di silicio (SiC-MOSFET) di quinta generazione, in formato bare die. I nuovi SiC-MOSFET sono progettati per l’uso in inverter per motori di trazione ed eAxle1 di veicoli elettrici (EV), veicoli ibridi plug-in (PHEV) e altri veicoli elettrificati (xEV). Presentano la struttura trench proprietaria di Mitsubishi Electric2 e raggiungono una bassa resistenza di conduzione leader del settore3, circa il 25% inferiore4 rispetto a quella dei prodotti esistenti5.

 

I prodotti saranno esposti al PCIM Expo & Conference 2026 (9-11 giugno, Norimberga, Germania) nonché a fiere in Giappone, Cina e altri paesi.

 

I bare die SiC-MOSFET di quinta generazione di Mitsubishi Electric contribuiranno alle prestazioni e alla miniaturizzazione degli inverter e degli eAxle per xEV, estendendo l’autonomia e migliorando l’efficienza energetica degli xEV. Inoltre, la tecnologia di processo produttivo proprietaria dell’azienda limita il degrado delle prestazioni e le fluttuazioni della perdita di potenza e della resistenza in conduzione, garantendo una qualità stabile anche dopo un utilizzo a lungo termine e contribuendo alla durata e alle prestazioni degli inverter xEV e degli eAxle.


  • 1

    Un’unità di trazione che integra motore, inverter e cambio al cuore di un veicolo elettrico.

  • 2

    Una struttura in cui sulla superficie del wafer vengono incise scanalature (trench), all’interno delle quali sono integrati gli elettrodi di gate.

  • 3

    Ricerca di Mitsubishi Electric al 29 maggio 2026.

  • 4

    La resistenza in conduzione (on-resistance) fa riferimento al valore di resistenza generato tra drain e source quando un semiconduttore di potenza, come un MOSFET, è nello stato di accensione.

  • 5

    Confrontando la resistenza in conduzione del nuovo prodotto e del prodotto convenzionale (SiC-MOSFET trench di 4a generazione) con la stessa tensione nominale e con tensione di soglia regolata.